解决方案

Substrate-Like (SLP) 印刷电路板

下一代半导体封装解决方案.

把一切都粘在一起的胶水.

能够实现多层的低成本解决方案, RF, 而可伸缩芯片的要求也适用于航空航天领域, 国防, 空间, 医疗, 和电信市场, cbin99仲博在线登录提供类似衬底的解决方案,满足低损耗, 高可靠性应用的高速需求.

你想知道鼓舞人心的创新发生在哪里吗? 观看下面的视频.

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HyperBGA®

HyperBGA®基于氟聚合物的无芯半导体封装可以让模具以极高的速度运行. 组合损耗低, 低介电常数材料和带状线截面使信号速度超过25 GHz. And, this signal speed can be much higher (>70 GHz) over shorter distances.

聚四氟乙烯材料的兼容性与铜-银-铜(“CIC”)中心平面的尺寸稳定性相结合,通过减少和消除BGA磨损,HyperBGA®具有较长的现场使用寿命, 模具开裂, 分层, 以及其它塑料包装的倒装磕碰疲劳.

这是网络的解决方案, 高端服务器, 电信, 军事, 还有医疗市场,任何速度快的地方, 可靠性, 增加的信号I/O必须与减小的尺寸相结合, 重量, 和力量(“交换”).

这种低应力倒装芯片层压板封装是理想的多层, RF, chip-on-flex, 或任何需要系统包(“SiP”)方法的应用程序.

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CoreEZ®

CoreEZ®半导体封装使用HyperBGA®制造平台,提供了一种薄芯堆焊倒装芯片封装,使用一种成本敏感的材料集,具有非常密集的芯通孔. 芯孔密度提供199微米的芯孔间距, 导致本质上没有核心的结构.

通过使用更小的衬垫和相同的50微米激光钻孔来生产HyperBGA®,以消除芯线通道的阻塞,实现了高芯通密度. 这使得CoreEZ®能够提供多达两倍的信号层数,作为一个标准的堆积包,使用机械钻取的岩心通孔和大型捕获垫.

结果是一个高成本效益的解决方案,允许在核心两侧的总带状线信号层. 元件的成本进一步降低,使模具收缩,模具间距减少到180微米, 150微米可能用于特定的应用. 也, 芯的薄提供了改善的功率分布和能力,散热芯片热功率到印刷电路板.

CoreEZ®是需要低成本堆积材料和高可靠性的应用程序的优秀选择, 性能, 和wireability. 它也非常适合要求耐辐射的航空航天应用.

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