解决方案

高密度互连(HDI) 印刷电路板

为高级技术应用提供更复杂的互联.

高性能,高密度的高级应用解决方案

HDI pcb具有高密度属性, 包括激光microvias, 连续的分层结构, 细纹, 以及高性能的薄材料. 这种增加的密度使得单位面积的功能更加强大. 先进的技术HDI pcb具有多层填充铜的堆叠微孔, 它创造了一种结构,允许更复杂的相互连接. 这些复杂的结构为当今的大引脚数提供了必要的路由和信号完整性解决方案, 微细, 以及高科技产品中的高速芯片.

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发现cbin99仲博在线登录的Microvia技术家族

  • 创建路由密度(消除通过通道)
  • 减少层数
  • 提高电特性
  • 标准微孔连接层1- 2,1 -3,至1-4

 

  • 允许增加多层路由
  • 为下一代应用提供路由解决方案
    1 mm - 0.8 mm - 0.65 mm - 0.5 mm - 0.4 mm - 0.3 mm & 0.25 mm
  • 提供一个 热管理解决方案
  • 提高载流能力
  • 为球栅阵列(“BGA”)(Via-in-Pad)提供一个平面,消除潜在的焊料空洞
  • 允许任何层通过技术

 

  • 提供额外的介质材料 & 小的几何特性
  • 提高阻抗性能
  • 提供射频微孔解决方案
  • 提供实心铜板
  • 提高载流能力 & 热管理
  • 为BGA (Via-in-Pad)提供一个平面

 

  • 为射频应用提供额外的电介质
  • 在多个图层上保持小的几何形状
  • 提高信号的完整性
  • 提供实心铜板
  • 提高载流能力 & 热管理
  • 为BGA提供一个平面(通过pad)

 

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更多关于高密度互连(HDI) 印刷电路板技术

HDI pcb利用最新的技术来增加功能, 使使用更细的间距和提高印刷电路板信号的完整性使用相同或更小的面积. 这种印刷电路板技术的进步支持革命性新产品的先进功能, 包括5 g通信, 网络设备, 物联网, 用于医疗病人监测的可穿戴设备, 用于自主应用的pcb, 激光雷达系统, vehicle-to-everything (V2X)通信, 以及卫星等军事应用, 航空电子设备, 和智能弹药.

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高级功能:Microvias

激光钻孔微孔的钻孔直径小到0.004”(100µm),在光学上与直径小至0.008”(200µm),允许额外的路由密度. 微孔可以通过pad(用于直接组件安装), 抵消, 交错或堆放, 导电填充, 顶部镀铜或填充或镀实心铜. 微孔在路由出细微间距BGA时增加值,如0.8毫米间距及以下设备.

此外,微孔在路由出0时增加值.5毫米间距的装置,可以使用交错微孔. 但是,路由微bga,如0.4 mm, 0.3毫米,或0.25毫米间距的设备需要使用倒金字塔路由技术堆叠微孔.

cbin99仲博在线登录在HDI产品方面有多年的经验,是第二代微孔或堆叠微孔的先驱. 堆叠微孔技术与固体铜堆叠微孔,使非常高速和微型BGA路由解决方案.

cbin99仲博在线登录为您的下一代产品提供一整套微孔技术解决方案.

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NextGen-SMV技术

cbin99仲博在线登录开发并现在提供第三代微孔或NextGen-SMV®, 提供了堆叠微孔的时间(5-7天). NextGen-SMV®技术允许快速转向印刷电路板设计与复杂的通过结构. 它只需要一个层压周期,减少热逸(材料的热降解)和周期时间.

NextGen-SMV®消除了内层镀铜循环, 改善阻抗宽容, 减少总厚度, 改善电特性. 另外, NextGen-SMV®为设计师提供了灵活性,通过使用导电粘贴和内层铜之间的冶金键连接任何层. SMV®技术也可以与NextGen-SMV一起用于表面或外部微孔,如果需要,可以创建固体铜通道.

另外, NextGen Sub-Link Technology®允许多个包含高技术或标准技术的接头互连. 这种技术只允许在需要的地方使用高性能材料.

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HyberBGA®

这是建立人际关系的解决方案, 高端服务器, 电信, 军事, 还有医疗市场——任何地方都有速度, 可靠性, 增加的信号I/O必须与减小的尺寸相结合, 重量, 和力量(“交换”).

  • 25微米线和空间
  • RAD宽容
  • 高速

了解更多关于 substrate-like 印刷电路板.

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CoreEZ®半导体封装

CoreEZ®半导体封装采用HyperBGA® 制造平台. 对于需要低成本堆焊材料和高可靠性的应用来说,它是一个很好的选择, 性能, 和wireability.

  • 28微米线和空间
  • RAD硬
  • 紧配井技术

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Flex / Rigid-Flex 印刷电路板

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网络研讨会

高密度互连(HDI)技术(英文)

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