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创新(专利)

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用行业领先的R迎接先进技术挑战&维的解决方案

在cbin99仲博在线登录, 创新是cbin99仲博在线登录作为先进技术解决方案提供商和印刷电路板(“印刷电路板”)制造商持续成功的关键. 自1998年以来, cbin99仲博在线登录不断发展壮大, 现在拥有近200项专利,为cbin99仲博在线登录的客户提供尖端解决方案,改变游戏规则, 先进的技术应用于市场.

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cbin99仲博在线登录的专利FLAT WRAP™技术

cbin99仲博在线登录的工程团队开发了一种创新工艺:FLAT-WRAP™技术. 这项专利技术消除了需要额外的表面镀铜来满足IPC包覆电镀规范(参考. IPC 6012B修改1 p. 3.6.2.11.1). FLAT-WRAP™技术的结果是一致的包覆板厚度匹配的初始表面箔的厚度.

cbin99仲博在线登录 FLAT-WRAP™技术具有以下优点:
  • 提高了可靠性,因为整个面板表面包裹板的均匀性
  • 消除在普通镀层上的多次包覆电镀周期中铜厚度的累积
  • 改进的表面电镀分布提供了通过填充孔的镀层的一致阻抗值
  • 改进了在子外层镀层和后续层压层之间的所有子层压层上的介质厚度
  • 减少表面铜厚度使设计具有细线和更紧密的几何形状
  • 由于降低了铜的特性高度,提高了焊膜厚度的均匀性
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cbin99仲博在线登录专利知识产权的更多例子

  • 用于将导电帽锚定在印刷电路板和带有锚定导电帽的印刷电路板中的填充通道上的方法
  • 宽带射频设备
  • 射频衰减器装置和系统
  • 射频终止
  • 通过阵列制造高密度印刷电路板组件的方法
  • 具有工程热路径和制造方法的印刷电路板组件
  • 具有直流绝缘输入和输出端口的定向耦合器
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